環(huán)氧樹(shù)脂網(wǎng)(mcguy.net)最新報(bào)道[此消息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)]。 環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)良的物理機(jī)械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能，以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹(shù)脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，和密封性能好等許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已在高低壓電器、電機(jī)和電子元器件的絕緣，及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(mcguy.net)專家介紹，這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下：電器、電機(jī)絕緣封裝件的澆注，如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等，高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造，在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展，從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動(dòng)壓力凝膠成型；廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣，已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料；電子級(jí)環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封，近年來(lái)發(fā)展極快，由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷，和玻璃封裝的趨勢(shì)；環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣，其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速，已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外，環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)(mcguy.net)專家介紹，對(duì)此突出重點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
4、Si3N4/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的理論分析 (四)結(jié)論 1、以Si3N4顆粒增強(qiáng)液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂，采用模壓法制備出具有較高熱導(dǎo)率的復(fù)合電子基板材料，導(dǎo)熱系數(shù)最高達(dá)到1.71W/(m•K)(體積分?jǐn)?shù)為35%)，為環(huán)氧樹(shù)脂基體的3倍； 2、Si3N4/環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合電子基板材料的介電常數(shù)隨Si3N4體積分?jǐn)?shù)的增加而增加，但在氮化硅陶瓷顆粒的體積分?jǐn)?shù)達(dá)到35%時(shí)仍維持在較低的水平(7.08，1MHz)； 以上是《EP專題之電氣(六)電子基板4》的詳細(xì)內(nèi)容。 環(huán)氧樹(shù)脂 - mcguy.net -(責(zé)任編輯：admin) |
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