以二羥甲基丙酸（DMPA）為單體、三羥甲基丙烷（TMP）為中心核，通過自縮聚反應(yīng)分別合成1~5代羥端基脂肪族超支化聚酯。將HBP與環(huán)氧樹脂/MeTHPA體系配合。研究表明，單純的環(huán)氧樹脂中混入HBP時，即使在高溫下HBP的端羥基也不與環(huán)氧基團反應(yīng)，但是HBP的端羥基能跟酸酐反應(yīng)，打開酸酐基團，產(chǎn)生游離羧酸，對整個體系的固化反應(yīng)起到促進的作用。在環(huán)氧樹脂/酸酐體系中添加HBP之后，可較好地改善固化產(chǎn)物的拉伸強度和沖擊強度，但對模量影響不大。

以三-（2-羥乙基）-異氰尿酸酯（THEIC），二羥甲基丙酸（DMPA），環(huán)氧氯丙烷（ECH）為原料制備了超支化環(huán)氧樹脂HRPE-3（環(huán)氧值0.369mol/100g）。HTPE-3添加到環(huán)氧樹脂（e-51）/ 固化劑體系中，固化樹脂的韌性明顯提高。當用量12%時，固化樹脂的沖擊強度和斷裂韌性比純E-51樹脂體系分別提高169.8%和35.2%，同時拉伸強度和彎曲強度也有不同程度的提高；而固化樹脂的耐熱性有所下降。

以偏苯三甲酸酐（TMA），一縮二乙二醇（DEG），環(huán)氧氯丙烷（ECH）為原料，先合成端羧基的超支化聚酯，然后再接上環(huán)氧氯丙烷得到超支化環(huán)氧樹脂（HTDE）。其黏度（mPa•s）350~700，環(huán)氧當量（g/mol）312.5~526.3。

將其與雙酚A環(huán)氧樹脂E-51混合，固化樹脂的沖擊強度隨超支化環(huán)氧樹脂含量或/和分子質(zhì)量的增加先增大后減少，在用量12%時沖擊強度比純E-51體系提高2倍以上。增韌效應(yīng)由超支化環(huán)氧樹脂的納米塊狀結(jié)構(gòu)、分子內(nèi)的空穴密度、剛性苯環(huán)密度和價廉密度共同作用決定的。此外，固化樹脂的SEM表明，斷裂面出現(xiàn)了大量絲狀物。

20世紀90年代中期，隨著液晶聚合物的發(fā)展，越來越多的科技工作者采用TLCP強韌化環(huán)氧樹脂，以提高其力學性能。TLCP添加到環(huán)氧樹脂里，在成型過程中均勻分散于樹脂其體中，然后產(chǎn)生類似于纖維或顆粒的增強作用。

以自己合成的熱致性液晶化合物（命名LCEU），白色固體，液晶相溫度區(qū)委160~210℃，增韌環(huán)氧樹脂（CYD-128）/4,4’-二氨基二苯砜（DDS）體系。

添加熱致性液晶聚合物LCEU之后，固化樹脂的各項力學性能均得以改善，特別是沖擊強度，當LCEU加入量為5%時，沖擊強度達29.0kJ•m-2，為未添加LCEU體系（12.04kJ•m-2）的2.4倍。

將其用于雙酚A型環(huán)氧樹脂CYD-128/DDM體系。隨著PHBHQ用量的增加，材料的沖擊強度明顯增加。這是由于剛性棒狀PHBHQ的分子水平均勻分散與樹脂基體中，并在固化過程中以微纖的形式被定下來。材料的拉伸強度并沒有明顯的變化，是因為復合材料的交聯(lián)度并沒有顯著的改善。添加PHBHQ可使環(huán)氧體系的耐熱性提高，熱分解溫度隨PHBHQ用量的增加而明顯升高。原因在于PHBHQ分子中含有耐熱性極好的苯環(huán)，且高于環(huán)氧樹脂本身所含苯環(huán)的量。

倍半硅氧烷（SSQ）是指分子結(jié)構(gòu)為（RSiO1.5）n（n≥4）的特種有機硅化合物，它是由Si—O—Si鍵構(gòu)成的無機硅酸鹽核心及連接于硅原子上的有機基團R所構(gòu)成。

以甲基三乙基硅烷、乙基三乙氧基硅烷為原料制備了甲基倍半硅氧烷（MSSQ）和乙基倍半硅氧烷（ESSQ）。

將MSSQ或ESSQ以質(zhì)量份數(shù)5%的比例加入到環(huán)氧樹脂E-51/DDS體系中，于120℃/2h+150℃/2h+180℃/2條件下固化。納米SiO2以同樣的比例加入環(huán)氧樹脂中，在相同的條件下固化。與有的增韌劑不同，純環(huán)氧樹脂固化體系里添加倍半硅氧烷和納米SiO2之后，材料的力學性能不但明顯提高、而且熱性能也都有不同程度的提高。

    超支化聚合物是指通過ABn（n≥2）型單體一步反應(yīng)得到的聚合物，其含有高度支化的將誒股，呈三維立體狀，支化結(jié)構(gòu)從中心核向四周延伸，分子外圍存在大量的端基官能團。超支化聚合物結(jié)構(gòu)的緊密型賦予其特殊的物理和化學性質(zhì)。