目前最大可封裝Ф50mm的大型扁平IC，直流是單模方式；Ф10mm的IC采用環(huán)氧樹(shù)脂粉末通過(guò)流化床浸漬和用熱塑性聚苯硫醚通過(guò)注射成型封裝的研究。環(huán)氧樹(shù)脂封裝模塑料必須緊跟上集成電路快速而且多樣的變化，因此近年來(lái)對(duì)其樹(shù)脂、原料、組分、加工工藝的研究顯得十分活躍，新品種也不斷地在涌現(xiàn)。

集成度單位為千比特，簡(jiǎn)稱K。例如，64k芯片每1cm2面積集成有1.2萬(wàn)～1.3萬(wàn)個(gè)元件，256k芯片每1cm2面積集成有12萬(wàn)~13萬(wàn)個(gè)元件，目前已研制出16M存儲(chǔ)器芯片，每1.28cm*1.28cm的硅片上集成3300萬(wàn)個(gè)元件，可存儲(chǔ)1000頁(yè)A4紙上的信息量。隨著超高集成度芯片的產(chǎn)業(yè)化，對(duì)封裝材料提出越來(lái)越高的技術(shù)、工藝要求。

環(huán)氧樹(shù)脂作包封和封裝材料的有點(diǎn)事黏度低（達(dá)到無(wú)氣泡澆注）、粘接強(qiáng)度高、電性能好、耐化學(xué)腐蝕性好、耐溫寬（-80~155℃）、收縮率低。環(huán)氧樹(shù)脂的全固化收縮率為1.5%~2%（相比之下，不飽和聚酯為4%~7%。酚醛樹(shù)脂為8%~10%）。在固化過(guò)程中不產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)，因此，環(huán)氧樹(shù)脂不易產(chǎn)生氣孔、裂紋和剝離等現(xiàn)象。

目前集成電路、半導(dǎo)體芯片用環(huán)氧模塑料只要是鄰苯酚甲醛型環(huán)氧樹(shù)脂體系。

環(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)封裝用模塑料的組成

隨著IC高度集成化、芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化以及要求價(jià)格的進(jìn)一步降低，對(duì)于模塑料提出了更高且綜合性的要求，具體如下。

⑴成型性  流動(dòng)性、固化性、脫模性、模具沾污性、金屬磨耗性、材料保存性、封裝外觀性等。

⑵耐熱性  耐熱穩(wěn)定性、玻璃化溫度、熱變形溫度、耐熱周期性、耐熱沖擊性、熱膨脹性、熱傳導(dǎo)性等。

⑶耐濕性  吸濕速率、飽和吸濕量、焊錫處理后的耐濕性、吸濕后焊錫處理后的耐濕性等。

⑷耐腐蝕性  離子型不純物及分解氣體的種類(lèi)、含有量、萃取量。

⑸粘接性  與元件、導(dǎo)線構(gòu)圖、安全島、保護(hù)膜等的粘接性，高溫、高濕下粘接強(qiáng)度保持率等。

⑹電氣特性  各種環(huán)境下的電絕緣性、高周波特性、帶電性等。

⑺力學(xué)特性  拉伸機(jī)彎曲特性(強(qiáng)度、彈性高溫下保持率）、沖擊強(qiáng)度等。

⑻其他  打印性（油墨、激光）、難燃性、軟彈性、無(wú)毒及低毒性、低成本、著色性等。