電子工業(yè)是公認(rèn)的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，電子材料是微電子技術(shù)的基礎(chǔ)，在電子化學(xué)品配套中環(huán)氧膠占有舉足輕重地位，廣泛用于多種工藝。集成電路分立器件、光電子器件、液晶顯示器件、微波元件、磁性元件、印刷電路板、顯像管、光導(dǎo)纖維連接器、攝像機(jī)、雷達(dá)、導(dǎo)航儀、激光唱盤(pán)/音響、DVD、LCD、光碟機(jī)、游戲機(jī)、移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、傳真機(jī)、應(yīng)變片、電容、電阻、磁記錄介質(zhì)等電子元器件、零部件和整機(jī)生產(chǎn)與組裝、粘接、固定、封裝、灌封等都要使用環(huán)氧膠黏劑，如導(dǎo)電膠、導(dǎo)磁膠、導(dǎo)熱膠、邦定膠、貼片膠、應(yīng)變膠、阻燃灌封膠等。以粘接代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鉛焊接，用灌封膠替代金屬、玻璃、陶瓷封裝電子元器件。

    各種家用電器設(shè)備，如電視機(jī)、錄音機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、冰箱、冰柜、洗衣機(jī)、空調(diào)機(jī)、烤箱、微波爐、電飯煲、洗碗機(jī)、吸塵器、飲水機(jī)、甩干機(jī)等都大量使用膠黏劑進(jìn)行粘接與密封。

    近些年來(lái)，微電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)氧膠提出特殊要求，幾乎不含離子雜質(zhì)，尤其是鈉離子（N⁺）和氯離子（C1^-），環(huán)氧樹(shù)脂中水解性氯相當(dāng)?shù)?，環(huán)氧樹(shù)脂必須高度純凈。因?yàn)樗饴燃扳c離子存在，會(huì)使電子元器件的性能受到影響，難以保證半導(dǎo)體元器件的可靠性。目前電子工業(yè)對(duì)環(huán)氧膠的要求是印刷電路板高耐熱性、低吸水性、低介電常數(shù)、無(wú)鹵阻燃等。半導(dǎo)體封裝材料要求采用表面封裝技術(shù)（SMT），無(wú)鹵無(wú)磷阻燃。

    隨著電子產(chǎn)品小型化、輕量化和高性能化發(fā)展需要，電子工業(yè)用環(huán)氧膠黏劑品種和用量日益增多，而且性能不斷提高。

 

 

    有些精密電子元器件的組裝精度要求很高，要求達(dá)到微米級(jí)，應(yīng)該選用室溫固化環(huán)氧膠和光固化環(huán)氧膠，例如下述配方（質(zhì)量份）的環(huán)氧膠黏劑。

    E-51環(huán)氧樹(shù)脂                               100

    501稀釋劑                                  10

    650低分子聚酰胺                            50

    氣相SiO₂                                    3

    KH-560                                      2

    DMP-30                                      2

    消泡劑（有機(jī)硅）                          少量

    室溫/2～5d或65℃/4h固化。粘接鋁的剪切強(qiáng)度25℃為10.4MPa，75℃時(shí)13.2MPa。吸水性（25℃/500h）1.4%。

    以巰鹽為光引發(fā)劑的光固化環(huán)氧膠，在紫外光輻照下產(chǎn)生陽(yáng)離子，從而引發(fā)聚合固化。固化快（幾秒鐘）、粘接強(qiáng)度高、耐熱好、收縮小，非常適宜電子元器件快速粘接。

 

 

    天線系統(tǒng)中，功率混頻器主波導(dǎo)與移相器的粘接，需采用嵌接形式，6個(gè)面則用L型鋁質(zhì)角件加強(qiáng)，可用如下配方（質(zhì)量份）的環(huán)氧膠黏劑。

    E-51環(huán)氧樹(shù)脂                             100

    D-17聚丁二烯環(huán)氧樹(shù)脂                      20

    600稀釋劑                                 10

    651聚酰胺                                 20

    2-乙基-4-甲基咪唑                          8

    室溫/24h+60℃/4h或100℃/2h固化。

 

 

    集成電路芯片和發(fā)光二極管芯片等固定在陶瓷基材上，要用環(huán)氧導(dǎo)電膠黏劑粘接，其配方（質(zhì)量份）為：

    E-51環(huán)氧樹(shù)脂                            100

    鄰苯二甲酸二丁酯                         10

    678稀釋劑                                5

    三乙醇胺                                 15

    銀粉                               250～300

    80℃/4h或120℃/2h固化。

 

 

    電子計(jì)算機(jī)脈沖變壓器用環(huán)氧膠灌封，可起到絕緣、固定、密封作用，所用環(huán)氧膠黏劑的配方（質(zhì)量份）如下：

    E-51環(huán)氧樹(shù)脂                            100

    鄰苯二甲酸二丁酯                         15

    甲基六氫苯酐                             50

    硅微粉（400目）                         適量

    80℃/2h+160℃/6h固化。固化后耐沖擊振動(dòng)、耐溫度循環(huán)、耐潮濕、耐鹽霧等。

 

 

    一些高壓電源設(shè)備的元器件封裝后，不僅應(yīng)有可靠的絕緣性能，還需要有可拆性，便于及時(shí)更換損壞的元器件，重新進(jìn)行封裝。聚壬二酸酐固化的環(huán)氧膠黏劑則有良好的可拆性，其配方（質(zhì)量份）為：

    E-44環(huán)氧樹(shù)脂                         100

    JLY-121聚硫橡膠                       20

    N-330聚醚                             10

    聚壬二酸酐                             50

    增塑劑                                 40

    硅微粉                                 60

    100℃/2h+180℃/4h固化。

    固化物拉伸強(qiáng)度＞35MPa，體積電阻率7×10¹⁵Ω·cm，表面電阻率2×10¹⁵Ω·cm，介電強(qiáng)度35～40kV/mm。使用溫度為-40～110℃。用于高壓電源的各種高低壓半導(dǎo)體二極管、三極管、電容、電阻、鐵氧體鐵芯、線圈等的絕緣封裝，小型高壓變壓器的浸漬澆注，電源設(shè)備中晶體管與散熱器的導(dǎo)熱絕緣，印刷電路的封裝等。

    如果封裝的元器件損壞或局部電路需要更換時(shí)，可用鋸條刀在100℃左右進(jìn)行切割，取出需換元器件，裝上新的元器件，再對(duì)切割部位予以封裝。

 

 

    電子產(chǎn)品的阻燃灌封，可以規(guī)避火災(zāi)危險(xiǎn)，確保使用安全，因此阻燃型環(huán)氧灌封膠備受推崇。典型配方（質(zhì)量份）為：

    E-51氧樹(shù)脂                              100

    501稀釋劑                                10

    液體甲基四氫苯酐                          80

    芐基二甲胺                                1

    氫氧化鋁                                  90

    硅微粉（400目）                          60

    微膠囊化紅磷                             10

    KH-550                                    1

    80℃/2h+120℃/4h固化。阻燃性達(dá)UL 94V-0級(jí)。

 

 

    作為生產(chǎn)集成電路的主要結(jié)構(gòu)材料，環(huán)氧塑封料隨著芯片技術(shù)的發(fā)展迅速崛起，是20世紀(jì)70年代初開(kāi)發(fā)出的電子材料新產(chǎn)品。采用環(huán)氧塑封料封裝方法生產(chǎn)晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路等，在國(guó)內(nèi)外已廣泛應(yīng)用并成為主流。目前，集成電路正向高集成化、布線細(xì)微化、芯片大型化及表面安裝技術(shù)發(fā)展，高性能、無(wú)鉛環(huán)保、無(wú)溴阻燃成為環(huán)氧塑封料的發(fā)展方向。

    環(huán)氧塑封料是由環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂固化劑、固化促進(jìn)劑、高純度活性硅微粉、硅烷偶聯(lián)劑等組成的模塑粉，近年來(lái)又添加離子捕捉劑和鋁保護(hù)劑等。為了提高耐熱性，可引入鄰甲酚醛環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧塑封料在熱的作用下交聯(lián)固化，在注塑成型過(guò)程中將半導(dǎo)體芯片包埋在其中，并賦予一定的結(jié)構(gòu)外形，成為塑料封裝的半導(dǎo)體器件。國(guó)內(nèi)北京科化新材料科技有限公司、佛山市億通電子有限公司、巴陵石化公司等都有環(huán)氧塑封料產(chǎn)品供應(yīng)。

 

 

    環(huán)氧絕緣灌注膠是集絕緣、固定、防腐、防潮、隔離等多功能于一體的特種電工絕緣材料。已廣泛用于電機(jī)、電器、電子組合以及50萬(wàn)伏高壓輸變壓器等，尤其是20kV以下電流互感器、10kV以下電流互感器、干式變壓器、戶內(nèi)外絕緣子、電纜接線盒等產(chǎn)品的應(yīng)用。環(huán)氧絕緣灌注膠的配方（質(zhì)量份）為：

    E-42環(huán)氧樹(shù)脂                                 100

    液體甲基四氫苯酐                              50

    聚壬二酸酐                                    30

    硅微粉（400目）                              100

    DMP-30                                         2

    KH-560                                         2

    凝膠時(shí)間（110℃）90～110min。110℃/2h+130℃/14～18h固化。固化物的收縮率0.88%，沖擊強(qiáng)度1.9～2.4J/㎡，彎曲強(qiáng)度144℃ 169MPa，馬丁耐熱89℃，體積電阻率（2～6）×10¹³Ω·cm，介電強(qiáng)度36～38MV/m。