粘接之后，應(yīng)當(dāng)對質(zhì)量進(jìn)行認(rèn)真檢驗。目前檢驗方法主要有目測法、敲擊法、溶劑法、試壓法、測量法、超聲波法、X射線法、聲阻法、液晶法、激光法等，但尚無較為理想的非破壞性檢驗方法。

 

    （一）目測法

    用肉眼或放大鏡觀察膠層周圍有無翹曲、鼓起、剝離、脫膠、裂縫、孔隙、疏松、缺膠、錯位、炭化、接縫不良等。若是擠出的膠是均勻的，說明不可能缺膠；沒有溢膠處有可能缺膠。

    （二）敲擊法

    用圓木棒或小錘輕擊粘接部位，檢測大面積粘接缺陷，發(fā)生清脆的聲音表明粘接良好；聲音變得沉悶沙啞，表明里面很可能有大氣孔或夾空、離層和脫粘等缺陷。

    （三）溶劑法

    膠層是否完全固化，可用溶劑法檢查。手觸膠層發(fā)黏表示未固化，但有時不發(fā)黏也不一定完全固化，其檢查的最簡方法是用丙酮浸脫脂棉，覆在膠層曝露部分的表面，保持1～2min，看膠層是否軟化或黏手，以此判斷是否完全固化。如果膠層不軟化、不黏手、不溶解、不膨脹，表明已完全固化，否則未固化或固化不完全。

    （四）試壓法

    對于密封件如機(jī)體、水套、油管、缸蓋等的粘接堵漏，可用水壓法或油壓法檢測有無漏水、漏油現(xiàn)象，一般是輸入一定壓力的水或油后，保持3～5min應(yīng)沒有滲漏和明顯的壓力下降。

    （五）儀器法

    用聲阻儀或福克儀檢查粘接脫粘或弱界面層；有X射線探傷檢查蜂窩結(jié)點、芯格壓塌、進(jìn)水及發(fā)泡膠質(zhì)量等。

    （六）測量法

    對于恢復(fù)尺寸的粘接，可用量具測量是否已達(dá)到所要求的尺寸。

 

 

    經(jīng)初步檢驗合格的粘接件，為了裝配容易和外觀好看，需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼藜庸?，刮掉多余的膠，將粘接表面磨削得光滑平整。也可進(jìn)行銼、車、刨、磨等機(jī)械加工，在加工過程中要盡量避免膠層受到?jīng)_擊力和剝離力。

 

 

    拆膠（無損脫膠）是粘接的逆過程即解粘。粘接后有時因質(zhì)量不合格或位置錯動等應(yīng)當(dāng)拆開重粘；有的設(shè)備在維修時其粘接部分需拆卸；加工薄壁或特殊零件先用粘接固定，加工后再拆開；環(huán)氧膠黏劑灌封的絕緣件因絕緣或密封不合格把灌封膠挖出重灌；研究金屬內(nèi)部變形用的鉛粘接試件實驗后拆開觀察；力學(xué)性能檢測用的金屬試片拆開清除殘膠再用；光學(xué)部件粘接不合格重粘；電子產(chǎn)品報廢后回收粘接的貴金屬等都需拆膠。顯而易見，無損脫膠是經(jīng)常會遇到的問題。

    拆膠可用的方法有敲擊振動法、剝離法、力矩法、加熱法、溶劑法、浸泡法、堿解法等。對于不同類型的環(huán)氧膠黏劑，因有不同的性質(zhì)，應(yīng)采用不同的拆膠方法。

    環(huán)氧膠黏劑屬熱固型膠黏劑，基本特性是固化后不溶不熔，拆膠比較困難，尤其是加熱固化的環(huán)氧膠交聯(lián)度大、強(qiáng)度高，拆膠的難度更大。幾乎所有的溶劑在室溫下都不能溶解，一些強(qiáng)極性溶劑，如乙醇、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、嗎啉、二氯甲烷、甲酸等也只能溶脹。二甲基亞砜和氫氧化鈉水溶液加熱可使環(huán)氧膠層脫開，但因含硫會使銀片變黑。而用20%左右的氫氧化鈉水溶液，加少量平平加作滲透劑，100℃/10～20min即可脫膠，快速、方便、價廉、無毒、無險，還不會使銀片變黑。

    另外，以50%高錳酸鉀醋酸水溶液，可使固化后的環(huán)氧樹脂膠膜氧化降解，很容易用刷子刷除。

利用環(huán)氧膠黏劑粘接強(qiáng)度在高溫下顯著降低的特性，一般為室溫強(qiáng)度的10%～25%，當(dāng)在110～150℃加熱1h，取出趁熱很容易拆卸。加熱溫度通常要比環(huán)氧膠黏劑的最高使用溫度高出30～50℃。

    大部分環(huán)氧樹脂膠黏劑脆性都比較大，在低于室溫下沖擊振動很容易使膠層脫開。若能在-40℃以下冷凍30～60min，一摔粘接件膠層就會脆裂。

    多數(shù)環(huán)氧膠黏劑的剝離強(qiáng)度較低，若是兩個粘在一起的金屬板，可用鋼鋸條沿膠縫鋸出缺口，用螺絲刀或楔形硬金屬物插入切口縫內(nèi)，用力敲打，即可拆開。

    光學(xué)環(huán)氧樹脂膠粘接件可于無水甘油浴中，加熱250～270℃后，用力即可推開。

    光學(xué)粘接件也可用溶劑浸泡法拆膠，單一溶劑或混合溶劑，則以混合溶劑效果更好。單一溶劑有四氫呋喃、N-甲基-2-吡咯烷酮等?；旌先軇孩偌状?～8g、二氯甲烷130～150g、甲酸100～120g、苯酚20～25g，間接加熱60～80℃。②正丁醇、醋酸乙酯、二甲苯、二氯乙烷、二氧六環(huán)按體積比各占20%，間接加熱70℃，浸泡7～10d。溶劑法浸泡應(yīng)在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行，防止火災(zāi)發(fā)生。

    無錫市三山電子材料廠推出一種環(huán)氧樹脂軟化脫除劑，可軟化脫除環(huán)氧樹脂灌封的電子元器件和電路板上已固化的環(huán)氧膠。脫除后各種金屬不變形，并可保持原有光潔度。另外，也可脫除高壓靜電環(huán)氧粉末涂料固化涂層。

 

 

    環(huán)氧膠黏劑有一般環(huán)氧膠黏劑和改性環(huán)氧膠黏劑；有無溶劑環(huán)氧膠黏劑和含溶劑環(huán)氧膠黏劑；有單組分環(huán)氧膠黏劑和雙組分環(huán)氧膠黏劑；有自行配制環(huán)氧膠黏劑和外購商品環(huán)氧膠黏劑。無論哪種形式，使用時都要注意以下幾點。

    ①乙二胺為固化劑的環(huán)氧膠黏劑，混配時放熱量很大，固化膠層很脆，固化物性能不好，并且乙二胺的刺激性和毒性都很強(qiáng)，應(yīng)該淘汰，不宜再用?？捎枚嘁蚁┒喟?、T₃₁、120、低分子聚酰胺等固化劑代替乙二胺。

    ②雙組分環(huán)氧膠黏劑，必須按照規(guī)定的比例計量，尤其是固化劑不足或過多都會影響固化物的性能。兩組分?jǐn)嚢杌旌暇鶆蚝蟛拍苁褂谩Ｈ〕鰞山M分用的工具不可互用。

    ③胺類室溫固化劑調(diào)配的環(huán)氧膠黏劑，涂膠后在室溫下晾置少許時間便應(yīng)疊合裝配，若是曝露時間太長，則剪切強(qiáng)度明顯下降。

    ④調(diào)配后的膠液要盡快使用，超過適用期或接近凝膠的環(huán)氧膠黏劑，由于反應(yīng)程度增大，表觀黏度提高，不能再繼續(xù)用于粘接，此時即使粘上也不會牢固。

    ⑤含溶劑的環(huán)氧膠黏劑，涂膠后應(yīng)在溶劑徹底揮發(fā)或加熱干燥之后方可疊合，不宜過早。

    ⑥以低分子聚酰胺為固化劑的環(huán)氧膠黏劑，如J-11膠不應(yīng)在低于15℃的溫度下進(jìn)行粘接和固化。最佳固化條件為20℃/1d+60℃/1h+100℃/30min+150℃/10min。

    ⑦室溫固化的環(huán)氧膠黏劑，若能加熱固化，反應(yīng)更完全，交聯(lián)密度增大，粘接強(qiáng)度明顯提高，耐熱性和耐水性等都會得到改善。

    ⑧加熱固化的環(huán)氧膠黏劑，不可在疊合后立即升溫，應(yīng)在凝膠之后再開始加熱。最好是階梯升溫，分段固化。固化結(jié)束時也要緩慢降溫，不可立即從加熱裝置中取出，以減小內(nèi)應(yīng)力，避免降低強(qiáng)度。

    ⑨用于堵漏治漏時，可將主劑與多于規(guī)定比例的固化劑進(jìn)行混合，便可迅速止漏，然后再按正常比例配膠，以兩層無堿玻璃布加固。

    ⑩作為灌封用的環(huán)氧膠黏劑，混合后應(yīng)脫氣或在真空條件下灌注。

    ⑾被粘物表面涂膠后疊合時最好來回錯動幾次，以利膠層厚度均勻，排出氣體，消除氣孔。

    ⑿環(huán)氧膠黏劑雖然能在接觸壓力下固化，但適當(dāng)加壓有助于提高性能。當(dāng)然有的改性環(huán)氧膠黏劑必須加壓固化。

    ⒀未固化的環(huán)氧膠黏劑可用無水乙醇或丙酮擦除。

    ⒁配制多元胺類固化的環(huán)氧膠黏劑需在通風(fēng)櫥內(nèi)進(jìn)行。

    ⒂對于套接結(jié)構(gòu)，不宜選用溶劑型或加壓固化的環(huán)氧膠黏劑。

    ⒃如因氣溫較低，環(huán)氧樹脂需要加熱，不可用水浴或電爐直接加熱。

    ⒄環(huán)氧膠黏劑粘接的鋼鐵制件，疊合后立即施加磁場，可提高剪切強(qiáng)度，且隨時間有最大值（大約4h）。垂直于膠層的磁場對提高粘接強(qiáng)度的幅度大于平行磁場。

    ⒅環(huán)氧-（低分子）聚酰胺膠黏劑涂膠后晾置20～30min再疊合，要比立即進(jìn)行粘接的強(qiáng)度明顯提高。

    ⒆加熱固化的環(huán)氧膠粘接件，必須要用夾具固定，以防在固化過程中發(fā)生錯位。

    ⒇被粘物表面處理后應(yīng)盡快施膠粘接，否則表面被污染而降低粘接強(qiáng)度。