材料類型石材類、水泥制品、陶瓷、其他 樹脂膠的分類不飽和聚酯膠 熱熔膠類型膠合板熱熔膠剪切強(qiáng)度 12（MPa） 有效物質(zhì)95（％） 活性使用期 30（min） 工作溫度 25（℃） 保質(zhì)期 12（...

型號(hào)石材環(huán)氧干掛膠粘合材料類型石材類、水泥制品 剪切強(qiáng)度 12（MPa） 有效物質(zhì)90（％） 活性使用期 15（min） 工作溫度 25（℃） 保質(zhì)期 12（個(gè)月） 干掛膠是無錫凱米克電子材料有限...

主要成份：多元聚合物、氯丁膠、高粘樹脂、無苯毒溶劑及其它助劑。 適用范圍：適用于各類石材的填縫，修補(bǔ)。 產(chǎn)品類型：A型：高粘性、粘力特強(qiáng)、初粘形成快，最終強(qiáng)度強(qiáng)；耐侯...

粘合材料類型玻璃、電子元件、石材類、金屬類、木材類、水泥制品、陶瓷有效物質(zhì)98（％） 剪切強(qiáng)度 12（MPa） 【性能特點(diǎn)】 本品滲透力強(qiáng)，能滲透到石材內(nèi)部強(qiáng)化石材結(jié)構(gòu)，能大大...

◆石材膠的使用方法1、表面處理：粘接面應(yīng)平整、清潔、干燥、去掉灰塵、油污等雜質(zhì)。 2、調(diào)膠：將膠按A：B=2：1重量比例混合均勻，用調(diào)膠刀將膠均勻涂于石材表面部位。 3、固化：...

模組灌封膠是有改性高純度環(huán)氧樹脂與特殊固化劑組成，專為超薄線路板模組設(shè)計(jì)（陶瓷LTCC,BT,PCB)氯離子和鈉離子含量較低。適合線路板CTE的灌封，固化后內(nèi)應(yīng)力較小，和電子元件及線...

提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑。這是一種高流動(dòng)性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無空洞的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的...

貼片膠 KMC 系列貼片膠是一種單組份、快速固化的環(huán)氧粘合劑，用于印刷線路板上 SMD 元件粘接。騰威的貼片膠能滿足高速組裝工藝的要求，同時(shí)兼容現(xiàn)代無鉛工藝，確保客戶的高生產(chǎn)效...

1042A/B 水處理膜環(huán)氧樹脂 一、 簡(jiǎn)介： 1042A/B 系高性能進(jìn)口環(huán)氧樹脂與多元胺固化劑組合料，混合后粘度低，可使用時(shí)間長(zhǎng)，固化后硬度高,耐溫高達(dá)120度,電氣特性優(yōu)秀，可根據(jù)客戶要求...

1050A / B epoxy casting material I. Introduction: 1050A / B, the Department of high-performance imported epoxy resin and a polyamine curing agent combination of materials, a mixture of low viscosity can be used for a long time, after curing...