提供用于倒裝芯片、CSP(FBGA)和PGA設(shè)備的創(chuàng)新型毛細(xì)流動(dòng)底部填充劑。這是一種高流動(dòng)性、高純度的單組份灌封材料，它能形成均勻且無(wú)空洞的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性和機(jī)械性能。我們提供的底部填充劑可以對(duì)極細(xì)間距的部件進(jìn)行快速填充，具有快速固化的能力，擁有較長(zhǎng)的工作壽命以及可返修性?？煞敌扌栽试S清除底部填充劑以便對(duì)線路板再度加以利用，從而節(jié)約了成本。

 

型號(hào)	應(yīng)用	顏色	粘度@25oC (cps)	工作壽命	可返修性	Tg (oC)	固化條件	儲(chǔ)存溫度
KMC 413	CSP/BGA	淺黃	2,600	48小時(shí)	是	72	7-10 min@120oC	2~8oC
KMC 457	CSP/BGA	黑色	2,600	7 天	是	100	10-15min@100oC 5min@120oC	2~8oC
KMC 453	倒裝芯片<1mil間隙	白色	3,000	24小時(shí)	否	145	7min@165oC	-40oC
KMC 459	倒裝芯片<1mil間隙	白色	2,300	24小時(shí)	否	142	7min@165oC	-40oC
KMC455	倒裝芯片3mil間隙	黑色	6,000	24小時(shí)	否	150	7min@165oC	-40oC