稱取10－15mg樣品，用perkin－elmertga7熱分析儀進(jìn)行熱穩(wěn)定性分析．在n2氣氛下，由200℃升溫到600℃，升溫速率是20℃/min．圖3是無機(jī)納米sio2摻雜量不同時復(fù)合材料的熱分解溫度．從測試結(jié)果可知:隨著無機(jī)摻雜量的增加，材料的熱分解溫度呈單調(diào)上升趨勢，當(dāng)無機(jī)納米sio2摻雜2%時，熱分解溫度較摻雜前提高8.1℃．熱分解溫度提高的主要原因是:第一，無機(jī)納米sio2的耐熱性較強(qiáng)，增加其在有機(jī)基體中含量，必然增強(qiáng)材料的耐熱性;第二，由于改性后的無機(jī)納米sio2粒子其結(jié)構(gòu)中存在著活性基團(tuán)，而在有機(jī)相中也存在著大量的羥基、醚鍵和環(huán)氧基，因此增強(qiáng)了無機(jī)相和有機(jī)相之間活性基團(tuán)的相互作用，改善了與基體樹脂的界面結(jié)合，增加了高聚物斷裂所需要的能量，從而使其耐熱性能增強(qiáng);第三，納米sio2作為無機(jī)物，對環(huán)氧體系來說是引入了剛性粒子，與聚合物鏈形成物理交聯(lián)點，隨著納米粒子sio2粒子的增加，交聯(lián)密度就增加，從而提高復(fù)合材料的耐熱性．

    2.4介電性能分析

    采用agilent4294a型精密阻抗分析儀測試復(fù)合材料的介電常數(shù)和介電損耗．測試溫度:室溫;頻率:100hz～100khz．樣品為半徑r=5cm的固化材料，雙面鋪有鋁箔．

    圖4是聚合物復(fù)合材料的介電常數(shù)(ε)在不同頻率下隨無機(jī)納米組分摻雜量變化的曲線．從圖4中可以看出，復(fù)合材料在102hz～105hz測試頻率范圍內(nèi)，隨著納米粒子摻雜量的增加介電常數(shù)呈上升趨勢，納米粒子質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時介電常數(shù)最大．當(dāng)納米粒子含量較少時，復(fù)合材料的極化由聚合物基體決定;當(dāng)粒子含量逐漸增加時，粒子和基體的相界面面積增大，在外電場的作用下，電介質(zhì)中的電子或離子在界面處聚集，導(dǎo)致界面極化作用加強(qiáng)，復(fù)合材料的介電常數(shù)也增加．此外，分子極性越大，取向極化的貢獻(xiàn)越大，介電常數(shù)也就越大，但介質(zhì)的極化與介質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)有關(guān)，當(dāng)介質(zhì)是交聯(lián)結(jié)構(gòu)時極性基團(tuán)活動取向有困難，因而降低了介電常數(shù)，這時分子結(jié)構(gòu)占主導(dǎo)地位;當(dāng)頻率逐漸升高時，由于環(huán)氧樹脂固化后交聯(lián)密度較大，分子沿外電場方向轉(zhuǎn)動需克服阻力，取向極化的過程也就需要較長的時間，隨著測試頻率升高界面極化也跟不上頻率的變化，因此共同導(dǎo)致復(fù)合材料的介電常數(shù)降低，但整體降低的趨勢比較緩慢，也就說明此復(fù)合材料在102hz～105hz測試頻率范圍內(nèi)介電常數(shù)隨頻率變化趨于穩(wěn)定，即頻率依賴性小．摻雜材料的介電常數(shù)普遍高于未摻雜材料，這與理論是相符合的．