圖2是復合材料剪切強度和彈性模量的測試結(jié)果．隨著無機納米sio2含量的增多，剪切強度和彈性模量呈現(xiàn)先增加后下降的趨勢，當sio2質(zhì)量分數(shù)為2%時，剪切強度和彈性模量達到最大值，剪切強度達27.5mpa，彈性模量達17.5mpa，分別較摻雜前提高了173%和95%．另外，從圖2中也可以看到，摻雜納米sio2均比未摻雜的ep/pu聚合物基體的剪切強度和彈性模量有不同程度的提高，這一點證實了納米組分對復合材料具有一定的增強改性作用．

    從剪切強度和彈性模量隨無機組分加入量的變化可以得出，隨著無機納米粒子的加入，材料的力學性能有所提高．一般而言，材料的實際強度遠低于理論值，這是因為材料本身存在許多內(nèi)部缺陷或外部應力引起的微裂紋有關(guān)．經(jīng)過有機化處理的納米二氧化硅表面帶有活性基團－硅羥基，與環(huán)氧樹脂基體中的醚鍵或環(huán)氧基發(fā)生強烈的相互作用，使無機相和有機相間形成良好的界面結(jié)合，能有效的改善納米二氧化硅與環(huán)氧樹脂基體的相容性，增加兩相的界面結(jié)合力．偶聯(lián)劑的這種作用實際上在無機相和有機相間起到了“橋”的作用．同時由于無機納米粒子不但可以承擔一定量的載荷而且還具有能量傳遞效應，所以當復合材料受到外力沖擊時，使基體樹脂微裂紋擴展受到阻礙或鈍化，最終終止微裂紋，不會發(fā)展為宏觀開裂．但是當納米粒子用量達到某一臨界值時，由于其有大的比表面積和高的表面能，納米粒子之間的自聚幾率增加，易出現(xiàn)無機納米粒子團聚現(xiàn)象，這時復合材料的應力集中較為明顯，因此當復合材料受到外力時，微裂紋易發(fā)展成宏觀開裂，從而導致材料的強度下降．另外，無機納米粒子間的自聚幾率增加的同時也減弱了有機相與無機相的相互作用，降低了兩相間的相容性，使材料的強度有所降低，從而也會使復合材料力學性能下降．