環(huán)氧樹(shù)脂網(wǎng)(mcguy.net)最新報(bào)道[此消息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)]。 展望2012年,主要市調(diào)機(jī)構(gòu)皆預(yù)測(cè)全球印刷電路板(PCB)產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng),約在4~5%之間,而銅箔基板產(chǎn)業(yè)與PCB連動(dòng)密切,預(yù)測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率呈現(xiàn)微幅成長(zhǎng)動(dòng)態(tài)勢(shì)。對(duì)臺(tái)廠而言,除了隨著景氣成長(zhǎng)之外,調(diào)整產(chǎn)品線結(jié)構(gòu),朝往高階板材方向發(fā)展是主要經(jīng)營(yíng)策略。然而不能不注意的是,大陸和南韓競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)也展現(xiàn)強(qiáng)烈企圖心,搶攻全球市占率,無(wú)疑也增添臺(tái)廠經(jīng)營(yíng)挑戰(zhàn)性。 在臺(tái)灣市場(chǎng)供需方面,回顧3Q’08~2Q’09這段期間,臺(tái)灣銅箔基板景氣面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),2009年臺(tái)灣銅箔基板產(chǎn)值相較于2008年衰退11.9%,系因受到金融海嘯影響,使PCB的需求降低,進(jìn)而影響銅箔基板需求,陷入去化庫(kù)存的窘境。 在國(guó)際市場(chǎng)方面,2008年下半景氣急轉(zhuǎn)直下,市場(chǎng)需求大幅下滑,盡管?chē)?guó)際銅價(jià)一路走揚(yáng),但銅箔基板廠商礙于接單考慮,并未將成本轉(zhuǎn)嫁于下游PCB廠商,而于2009年第2季景氣觸底后逐季回溫,且在應(yīng)用市場(chǎng)上需求增加的情況下,2009年全球銅箔基板市場(chǎng)規(guī)模較2008年衰退9.9%。 全球銅箔基板市場(chǎng)歷經(jīng)金融海嘯期間慘淡經(jīng)營(yíng)與庫(kù)存去化后,2009年第3季隨著PCB產(chǎn)業(yè)觸底后景氣回溫,并在應(yīng)用市場(chǎng)需求回升的帶動(dòng)下,展現(xiàn)復(fù)蘇跡象。另外,2010年關(guān)鍵原物料售價(jià)連番走揚(yáng),為反映成本,銅箔基板廠啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制。受惠于需求強(qiáng)勁和漲價(jià)效應(yīng)顯現(xiàn),全球銅箔基板產(chǎn)業(yè)2010年在價(jià)量齊揚(yáng)下,規(guī)模達(dá)到73億美元,比2009年成長(zhǎng)逾15%。 2011年上半年景氣回升,持續(xù)增添銅箔基板漲價(jià)動(dòng)能,但考慮到下半年景氣不如預(yù)期,研究機(jī)構(gòu)估計(jì)全球銅箔基板產(chǎn)值仍有機(jī)會(huì)出現(xiàn)個(gè)位數(shù)幅度的成長(zhǎng)。展望2012年,主要市調(diào)機(jī)構(gòu)皆預(yù)測(cè)全球PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)能不強(qiáng),PRISMARK估計(jì)年增率4.7%,而N.T.Information僅估計(jì)4%,低于2011年的7.4%和5.86%。而銅箔基板是PCB的上游材料,預(yù)測(cè)2012年產(chǎn)值成長(zhǎng)率呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)幅度態(tài)勢(shì)。工研院IEK則預(yù)估2012年全球銅箔基板的產(chǎn)值還將繼續(xù)成長(zhǎng),從70余億美元增加到80億美元,成長(zhǎng)6.5%。 在下游應(yīng)用方面,新操作系統(tǒng)所帶動(dòng)的換機(jī)效應(yīng)、車(chē)用板、LED光源采用鋁基板及LED路燈采用鋁基板,將對(duì)PCB需求增溫,對(duì)于未來(lái)銅箔基板產(chǎn)業(yè)的需求具有進(jìn)一步推升之助力。 臺(tái)商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 由于銅箔基板產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng),銅箔基板廠依舊持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)中。聯(lián)茂看好未來(lái)高密度連接板(HDI)板材,湖北仙桃廠將規(guī)劃全新的無(wú)塵設(shè)備生產(chǎn)超薄HDI板材,初估月產(chǎn)能可達(dá)60萬(wàn)張。此外,為了鞏固美國(guó)客戶(hù)群,聯(lián)茂與美國(guó)經(jīng)銷(xiāo)商合作快速生產(chǎn),透過(guò)實(shí)時(shí)組裝壓合生產(chǎn)線,快速提供美客戶(hù)板材,2012年將可正式在美實(shí)施。 聯(lián)茂目前銅箔基板月產(chǎn)能為310萬(wàn)張。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)PRISMARK調(diào)查,若依聯(lián)茂2010年?duì)I業(yè)額而言,該公司位居全球第6大銅箔基板廠、臺(tái)灣第2大銅箔基板廠。聯(lián)茂董事長(zhǎng)蔡茂禎希望到2015年藉由高階產(chǎn)品策略能挑戰(zhàn)全球第4大廠地位,全年?duì)I業(yè)額上看10億美元,邁向第3個(gè)新臺(tái)幣百億元大關(guān)。 臺(tái)光電的臺(tái)灣廠月產(chǎn)能增加15萬(wàn)張銅箔基板,大陸中山廠月產(chǎn)能增加15萬(wàn)張。而2011年在江蘇昆山光電園區(qū)新廠新加入的每月30萬(wàn)張銅箔基板產(chǎn)能在11月加入生產(chǎn)。
以上是《銅箔基板業(yè)明年微幅成長(zhǎng) 陸、韓業(yè)者來(lái)勢(shì)洶洶》的詳細(xì)內(nèi)容。 環(huán)氧樹(shù)脂 - mcguy.net -(責(zé)任編輯:admin) |