環(huán)氧樹脂網(wǎng)(mcguy.net)最新報(bào)道[此消息來源于網(wǎng)絡(luò)]。

　　此次研討會(huì)由中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)和中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)基板材料分會(huì)主辦，SPCA作為協(xié)辦單位出席了本次會(huì)議，并與CCL行業(yè)廠商進(jìn)行了深入的交流和溝通。該研討會(huì)聚集了200多名業(yè)內(nèi)的優(yōu)秀人才，呈現(xiàn)了諸多精彩論文，其中有對未來幾年覆銅板技術(shù)提升方向及總體可行性的分析，也有對封裝基板用覆銅板、高耐熱、高可靠性、高散熱性覆銅板、高頻微波用覆銅板、高性能撓性覆銅板等各種覆銅板的論述及研究成果、相關(guān)原材料的研究成果，還有對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略的研究等等。劉述峰•《中國覆銅板產(chǎn)業(yè)的“十一五”回顧及“十二五”展望》、陳喜仁•《制定知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)戰(zhàn)略》、張家亮•《2010年全球FPC的市場及未來發(fā)展》和祝大同•《日本地震后高端覆銅板的開發(fā)重點(diǎn)》等14篇優(yōu)秀論文的作者在研討會(huì)上作了大會(huì)報(bào)告。

　　與會(huì)代表們普遍表示，論文的不少作者都是業(yè)界著名權(quán)威專家，這些作者的奉獻(xiàn)給與會(huì)代表帶來不少收獲。另一方面，組委會(huì)將經(jīng)過專家委員會(huì)審查通過的論文，編輯成《第十二屆中國覆銅板技術(shù)市場研討會(huì)論文集》，其中涉及的專業(yè)范圍廣泛、內(nèi)容豐富，為行業(yè)人士提供了有價(jià)值的參考交流資料。從論文中我們看到中國覆銅板工業(yè)在自主創(chuàng)新的道路上更進(jìn)了一步，該文集作為中國覆銅板技術(shù)和市場研究的理論資料保存下來，將為“十二五”期間提升我國覆銅板產(chǎn)業(yè)的整體水平起到推動(dòng)作用。

　　覺得好就按CTRL+D收藏下。