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    七、印制電路板用無鹵無磷阻燃型環(huán)氧樹脂研究動(dòng)態(tài)

    (一)引言
    隨著高度信息化時(shí)代的到來，電子元器件已進(jìn)入了高集成度、高可靠性的新階段。安裝它們所必須的基板——印制電路板(PCB)，已成為大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的重要組成部件。作為PCB制造中的主要基板材料，覆銅板起著導(dǎo)電、絕緣和支撐等3個(gè)主要方面的功能。PCB的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、成本、水平等，很大程度上取決于基板材料。據(jù)據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)(mcguy.net)專家介紹，2008年前后隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲，尤其是中國大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移的基本完成，我國將成為世界第一大PCB制造中心和技術(shù)研發(fā)中心。

    (二)研究開發(fā)意義

    環(huán)氧樹脂是一類具有良好耐腐蝕性、絕緣、高強(qiáng)度的熱固性高分子合成材料，因其同時(shí)具有耐化學(xué)藥品性和良好的尺寸穩(wěn)定性，粘結(jié)強(qiáng)度高、綜合性能優(yōu)異、價(jià)格適宜等優(yōu)點(diǎn)而得到廣泛的應(yīng)用，其中玻璃布增強(qiáng)環(huán)氧覆銅板，如FR-4和FR-5等目前已成為計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、儀器儀表中印刷電路板的主流品種。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(huì)(mcguy.net)專家介紹，但是普通環(huán)氧樹脂的氧指數(shù)(LOI)僅為20左右，屬于易燃物質(zhì)，應(yīng)用于PCB的基礎(chǔ)樹脂時(shí)，必須進(jìn)行阻燃處理。

    改善環(huán)氧樹脂阻燃性能最常用的方法是加入一定的阻燃劑，使環(huán)氧樹脂具有難燃性和自熄性。目前阻燃環(huán)氧樹脂普遍使用的是，反應(yīng)型阻燃劑四溴雙酚A等含鹵阻燃劑。自歐盟2003年2月頒布了關(guān)于《限制有害物質(zhì)指令》(RoHS)之后，含溴阻燃劑的使用受到了很大的沖擊。同時(shí)目前多數(shù)無鹵阻燃環(huán)氧樹脂材料，使用的是燃燒時(shí)幾乎不產(chǎn)生有害氣體的磷系阻燃劑。但是磷系阻燃劑在室溫下多為液態(tài)，發(fā)煙量大且本身有毒性，能從廢料中泄漏出去；而且磷系阻燃劑在使用過程中，存在著污染保護(hù)電子元器件的可能性，會(huì)降低環(huán)氧塑封料的耐濕性以及可加工性等；紅磷類阻燃劑在成型時(shí)還會(huì)產(chǎn)生紅磷分解氣體，它們?cè)谑褂煤蛷U棄后都對(duì)生態(tài)環(huán)境和人類環(huán)境有不良影響。
    因此開發(fā)無鹵無磷阻燃的環(huán)境友好環(huán)氧樹脂板材，代替現(xiàn)有的含鹵或含磷型板材，有十分重要的環(huán)保價(jià)值，也具有重大的經(jīng)濟(jì)意義。

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