環(huán)氧樹脂網(wǎng)(mcguy.net)最新報道[此消息來源于網(wǎng)絡(luò)]。 環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機(jī)械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能，以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復(fù)合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，在國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度大，和密封性能好等許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已在高低壓電器、電機(jī)和電子元器件的絕緣，及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(mcguy.net)專家介紹，這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下：電器、電機(jī)絕緣封裝件的澆注，如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等，高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造，在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展，從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型；廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣，已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料；電子級環(huán)氧模塑料用于半導(dǎo)體元器件的塑封，近年來發(fā)展極快，由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷，和玻璃封裝的趨勢；環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣，其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速，已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外，環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(mcguy.net)專家介紹，對此突出重點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。六、氮化硅/環(huán)氧復(fù)合電子基板材料制備及性能 (一)引言 由于電子信息產(chǎn)業(yè)中大規(guī)模，和超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，要求電路基板和封裝材料，具有越來越優(yōu)異的性能。以高性能的陶瓷顆粒和纖維作為增強(qiáng)組元，與傳統(tǒng)聚合物材料進(jìn)行復(fù)合，可以在保持聚合物材料低介電常數(shù)的同時，降低聚合物的熱膨脹系數(shù)，提高聚合物的熱穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性能。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(mcguy.net)專家介紹，通過選擇不同種類的陶瓷顆粒和纖維，調(diào)整增強(qiáng)組元的含量、分布，以及與聚合物界面結(jié)合情況，可以在一定范圍內(nèi)調(diào)整復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和介電性能，因而將成為今后封裝基板用基材的發(fā)展重點(diǎn)。 (二)實(shí)驗(yàn) 1、主要原料與實(shí)驗(yàn)過程 實(shí)驗(yàn)中所用氮化硅粉末由福建施諾瑞新材料有限公司提供，粉末的平均粒度為2μm，密度為3.26g/cm3，相含量大于95%，顆粒形態(tài)和物相組成見圖1和圖2。把圖2中各峰與氮化硅的各峰進(jìn)行對比，發(fā)現(xiàn)衍射譜線的峰位與峰形完全一致。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(mcguy.net)專家介紹，環(huán)氧樹脂是Shell公司提供的雙酚A型液態(tài)環(huán)氧樹脂。   看完如果覺得有用請記得收藏。 |
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