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環(huán)氧樹脂網(wǎng)

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EP專題之電氣(一)干變設(shè)計5

時間:2011-04-21 08:10來源: 作者: 點擊:
模壓材料和注射成型材料.專家介紹.在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展.近年來發(fā)展極快.環(huán)氧層壓塑料在電子.專家介紹.專家介紹.試驗最低溫度點A須保證該溫度下.試驗最高溫度點C須保證該溫

  環(huán)氧樹脂網(wǎng)(mcguy.net)最新報道[此消息來源于網(wǎng)絡(luò)]。

環(huán)氧樹脂優(yōu)良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能,以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料,在國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域中得到廣泛的應(yīng)用。由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能高、結(jié)構(gòu)強度大,和密封性能好等許多獨特的優(yōu)點,已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣,及封裝上得到廣泛應(yīng)用、發(fā)展很快。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,這方面應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下:電器、電機絕緣封裝件的澆注,如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等,高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造,在電器工業(yè)中得到了快速發(fā)展,從常壓澆注、真空澆注已發(fā)展到自動壓力凝膠成型;廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣,已成為電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料;電子級環(huán)氧模塑料用于半導體元器件的塑封,近年來發(fā)展極快,由于它的性能優(yōu)越大有取代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷,和玻璃封裝的趨勢;環(huán)氧層壓塑料在電子、電器領(lǐng)域應(yīng)用甚廣,其中環(huán)氧覆銅板發(fā)展尤其迅速,已成為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一。此外,環(huán)氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應(yīng)用。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,對此突出重點進行了詳細的介紹。


    Tr為參考點絕對溫度,一般取對應(yīng)TI或RTI的熱力學溫度。實質(zhì)上HIC值隨溫度是變化的。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,圖1是按IEC216標準對一種材料按彎曲強度衰減50%為終點,判據(jù)得到的Arrhenius曲線。圖中A、B、C為試驗取得的3個數(shù)據(jù)點(IEC標準規(guī)定,試驗最低溫度點A須保證該溫度下,失效時間大于5000h,試驗最高溫度點C須保證該溫度下,失效時間不小于100h,且不得超過材料的性能轉(zhuǎn)變點溫度),D為壽命為20000h對應(yīng)的曲線上的外推點,該點對應(yīng)的溫度F值即為溫度指數(shù)TI。同樣可以得到對應(yīng)壽命為10000h的溫度點G,G點和F點的溫差即為壽命半差值HIC。

    4、從上述幾個概念出發(fā),我們可以推論出以下幾個值得重視的命題

    (1)孤立地講Tg或HDT是有意義的。
    Tg或HDT反應(yīng)材料的力學性能的絕對耐熱性。Tg或HDT值越高材料的高溫力學性能越好,如表3中樹脂體系III其Tg可達150℃,但樹脂體系I其Tg只有93℃。對比樹脂體系I/II/III的100℃彎曲強度保留率,分別為0.93%/26.7%/61.6%。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會(www.epoxy-e.cn)專家介紹,可見樹脂體系I在100℃基本喪失彎曲強度。

表3

材料種類
性能指標

純樹脂體系I

純樹脂體系II

純樹脂體系III

純樹脂體系IV

硅微粉填料環(huán)氧體系I

玻璃氈增強環(huán)氧體系I

有機(基體)材料

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/芳香胺,高溫固化體系

雙酚F環(huán)氧/芳香胺,室溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

雙酚A環(huán)氧/酸酐,高溫固化體系

由彎曲強度判據(jù)得到的溫度指數(shù)TI()

158.0

146.0

150.4

152.4

184.5

*

由彎曲強度判據(jù)得到的抗熱老化能力的半差HIC()

11.7

12.6

14.0

10.1

15.3

*

由失重判據(jù)得到的溫度指數(shù)TI()

155.0

165.0

168.0

*

160.0

158.0

由失重判據(jù)得到的熱老化能力的半差HIC()

15.0

12.8

10.4

*

13.4

11.8

200/5000h后電擊穿強度變化

下降30%

*

室溫初始彎曲強度Mpa

82.8

104

87.2

*

114

189

100℃高溫彎曲強度Mpa

0.774

27.8

53.7

*

10.1

36.4

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg()

93

110

150

120

93

93

  以上就是這篇文章的詳細內(nèi)容。

環(huán)氧樹脂 - mcguy.net -(責任編輯:admin)
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