Silicone encapsulants
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產(chǎn)品詳細說明:
• 綜述KSC868是雙組份通過加成反應產(chǎn)生交聯(lián),固化成高性能彈性體;固化后的彈性體具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化,耐高低溫(-60~200)℃,防水防潮,深層固化好,有粘接性,并且對被粘接材料本身不產(chǎn)生腐蝕作用和對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染;符合RoHS指令及相關環(huán)保要求;
• 技術特性
注:上述數(shù)據(jù)為室溫環(huán)境測試。
• 用途適用于一般電子元器件、 電源模塊和印刷線路板的灌封保護,防水防潮、耐高電壓;及汽車電器和各種電子電器的灌封。
• 使用方法 1.計量:準確稱量A、B組份;(稱量前將A、B組份分別充分攪拌均勻,使略有沉降的填料均勻的再分散到膠液中) 2.混膠:將B組份加入到A組份中均勻混合;
3.脫泡:將混合均勻的膠料置于真空柜內(nèi)脫泡;
4.澆注:把脫完氣泡的膠料灌封到零部件中完成灌封操作;(灌封前零件表面和混合容器保持清潔和干燥,不能接觸N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物,以免影響固化。
5.固化:將灌封完的零件室溫或加熱固化。
• 包裝和儲存包裝:40kg/套(A組份20kg+B組份20kg),本品為無毒非危險品,按一般化學品搬運、運輸,儲存于陰涼(室溫)干燥處,保質(zhì)期 12個月。
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