⑴低溫和低壓下流動(dòng)性好  一般時(shí)候在150~160℃下成型。對于受溫度和壓力影響敏感的電子元器件的包封，則要求必須在0.3~0.5MPa的壓力和120℃左右的額溫度下能夠成型。

⑵成型時(shí)間要短  這不僅可以提高生產(chǎn)效率，而且還與被包封元器件的耐熱性有關(guān)，一般要求經(jīng)1~3min能從模型中取出。

⑶貯存時(shí)間要長  由于通常是在一定的壓力和溫度下半自動(dòng)化或自動(dòng)化成型，故要求在一定期間內(nèi)流動(dòng)性保持不變，因此要求盡可能在低溫下貯存。

環(huán)氧樹脂塑料的組成一般為環(huán)氧樹脂、固化劑、填料、顏料和脫模劑等。

環(huán)氧樹脂中最常用的還是液體和固體的雙酚A型縮水甘油醚型樹脂，此外也有用環(huán)氧化熱塑性酚醛樹脂型的多官能樹脂，后者不僅固化速率快，而且固化后交聯(lián)密度大，制品的化學(xué)穩(wěn)定性、耐熱老化性以及熱耐性（包括熱變形溫度）都較好。

由過氧乙酸制得的指環(huán)族環(huán)氧樹脂，由于其具有緊密的化學(xué)結(jié)構(gòu)，所制得的塑料具有高的熱變形溫度，在高溫下介電常數(shù)穩(wěn)定，損耗因數(shù)低，耐弧性好，耐氣候性好，應(yīng)用于工業(yè)是很合適的。在制塑料時(shí)可以販毒用一種環(huán)氧樹脂，但考慮到塑料的流動(dòng)性、固化速率以及固化樹脂的耐熱性，通常還是混合使用的較多。

所用的固化劑有多元胺類如間苯二胺、二氨基二苯甲烷等，有固體的酸酐如鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐，有潛伏性硬化劑如BF3-胺絡(luò)合物、雙氰胺等，此外還有用三聚氰胺衍生物、胍類等作固化劑的，在用胺類作固化劑時(shí)，可加入雙酚A或間苯二酚作催化劑，用酸酐是可加去叔胺作催化劑。

常用的填料有二氧化硅、云母、黏土、滑石粉、碳酸鈣、水合氧化鋁、炭黑、石墨等，根據(jù)填料的種類與流動(dòng)性的要求其用量為40%~85%。為了提高制品的耐沖擊性，可用玻璃纖維、石棉、尼龍或聚酯纖維填料，其用量為10%~50%。當(dāng)作為傳遞成型用的塑料時(shí)，纖維狀填料的用來那個(gè)不能多加。加入填料后環(huán)氧樹脂料制品密度一般為1.6~2.20kg/L，當(dāng)采用一些特種填料如玻璃的或其他合成樹脂的微型空球時(shí)，制品的密度科大0.75~1.0kg/L。

環(huán)氧樹脂的黏著性很好，因此要使制品易于脫模還需加入脫模劑。常用的脫模劑有硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、特殊脂肪酸及其脂類和蠟類。環(huán)氧樹脂塑料的制造方法有以下三種。

⑴干式法  將環(huán)氧樹脂、固化劑及其他材料粉碎并充分混合，因此所用的樹脂和固化劑必須是固體的。為了混合更均勻還需進(jìn)行預(yù)備成型或輥壓，用此法制得的塑料用于傳遞成型比壓塑成型更為合適。

⑵半硬化法（B階法）  使液體的環(huán)氧樹脂與芳香胺類固化劑加熱反應(yīng)，中間冷卻使反應(yīng)停止，使之處于可熔可溶的固態(tài)（相當(dāng)于B階狀態(tài)），這種B階狀態(tài)的樹脂在溫室下有可存放一周，有的甚至可存放一年以上。利用這種B階狀態(tài)的樹脂再制成塑料，這種方法的缺點(diǎn)是反應(yīng)溫度、反應(yīng)程度以及冷卻方法難以掌握，因此塑料的質(zhì)量難以控制。

⑶熔融法  此法開始與干式法一樣，先將各種材料粉碎混合，然后再盡可能不發(fā)生反應(yīng)的溫度下在熱輥機(jī)或捏合機(jī)中混合。此法與干式法不同的是可以采用液體的固化劑，混合較均勻，另外根據(jù)熱輥的溫度和時(shí)間的變化對塑料的熔點(diǎn)及流動(dòng)性也可進(jìn)行調(diào)整。其缺點(diǎn)是與干式法比較壓粉的貯存期較短。