介電常數(shù):dielectrire constant 是電子電工絕緣材料的一個重要參數(shù),在日本文獻又能稱為誘電率,制備低介電常數(shù)環(huán)氧樹脂固化物,則可以使覆銅板及印制線路板適用于高頻(又稱高周波)場合,該材料廣泛應(yīng)用于軍工及高頻通訊場合,無錫大禾高分子材料有限公司,跟蹤國際先進技術(shù),從環(huán)氧樹脂組成物的結(jié)構(gòu)開始,正在開發(fā)研制含特殊平面結(jié)構(gòu)的無鹵、含磷低介電常數(shù)環(huán)氧固化劑,即含磷酚醛樹脂,這是繼開發(fā)成功1,2代含磷環(huán)氧樹脂,通用含磷酚醛樹脂后又一研發(fā)項目,目前已初見端倪,同時敬請關(guān)注后續(xù)資料,如“高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂固化物”,低線彭賬系數(shù)環(huán)氧樹脂固化物,“低應(yīng)力環(huán)氧樹脂組成物”等。
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