用BMI高溫下熔于AG-80、TDE-85環(huán)氧中，形成均一熔體，以耐高溫固化劑MDA、DDS為主體，并以耐高溫的TDE-80調整黏度，從而獲得黏度適中的耐高溫膠黏劑。

（1） 原料

雙馬來酰亞膠（BMI），武漢峰光化工廠；AG-80環(huán)氧樹脂，上海合成樹脂研究所；DE-85環(huán)氧樹脂；4,4-二氨基二苯甲烷（MDA）；4,4-二氨基二苯砜（DDS）。

（2） 配方

AG-80環(huán)氧樹脂100份，DE-85環(huán)氧樹脂60份，BMI 40份為甲組分。以MDA 40份，DDS 60份為乙組分。按甲乙質量比2:1混合，20℃下甲乙混合后黏度為2100Pa·S。

（3） 主要影響因素

① 固化劑MDA用量對膠黏劑性能的影響  40份最好，30份、50份除288℃時剪切強度與40份相當外，其它溫度下剪切強度均低些，且MDA用量對黏度雖有影響不大。

② TDE-85對膠黏劑強度及黏度的影響 隨著TDE-85用量的增大，黏度下降，但高溫剪切強度下降，只有在-50℃和20℃是剪切強度得到提高。

③ BMI用量對膠黏劑黏度計強度影響  BMI用量增大，黏度及高溫強度提高，而-50℃和20℃是強度下降。

膠黏劑耐老化性能的考核  試片于235℃空氣介質熱老化500h后，不同溫度下剪切強度下降率均低于25%的技術要求。試片180℃固化后2h后于70℃、RH98%~100%條件下濕熱老化1000h后剪切強度下降率均低于25%的技術