集成電路的封裝就是將封裝材料和半導體芯片結(jié)合在一起形成一個以半導體為基礎(chǔ)的電子功能塊器件。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。當今約有90%的芯片用環(huán)氧模塑料進行封裝。隨著IC高度集成化，芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化以及要求價格的進一步降低，對于模塑料提出了更高且綜合性的要求，具體如下：
（1） 成型性： 流動性、固化性、脫模性、模具沾污性、金屬磨耗性、材料保存性、封裝外觀性等
（2） 耐熱性： 耐熱穩(wěn)定性、玻璃化溫度、熱變形溫度、耐熱周期性、耐熱沖擊性、熱膨脹性、熱傳導性等。
（3） 耐濕性：吸濕速度、飽和吸濕量、焊錫處理后耐濕性、吸濕后焊錫處理后耐濕性等。
（4） 耐腐蝕性：離子性不純物及分解氣體的種類、含有量、萃取量。
（5） 粘接性：和元件、導線構(gòu)圖、安全島、保護膜等的粘接性，高溫、高濕下粘接強度保持率等。
（6） 電氣特性：各種環(huán)境下點絕緣性、高周波特性、帶電性等。
（7） 機械特性：拉伸及彎曲特性（強度、彈性率高溫下保持率）、沖擊強度等。
（8） 其它：打印性（油墨、激光）、難燃性、軟彈性、無毒及低毒性、低成本、著色性等。
從基材的綜合特性來看，目前IC封裝用模塑料的主要材料是鄰甲酚甲醛型環(huán)氧樹脂體系。 環(huán)氧樹脂 - mcguy.net -(責任編輯：admin) |