在澆鑄、灌封材料的實際應(yīng)用中往往加入大量的填料，而填料對增韌環(huán)氧樹脂體系的沖擊強度、斷裂韌性等性能有什么影響，在拉伸狀態(tài)下填料界面的殘余應(yīng)力處會有什么行為發(fā)生？都是人們十分關(guān)注的問題。

實驗用原料 E-39-D和E-44環(huán)氧樹脂，鄰苯二甲酸酐，甲基四氫苯酐，CMP-410，PSPA（聚癸二酸酐），鄰苯二甲酸二丁酯，增韌劑A,B,N,CPI,HGH-600活性硅微粉，1200目硅灰石；斷裂韌性的測定   采用簡單開槽的雙懸梁試件。缺口沖擊強度、拉伸強度和斷裂伸長率 、楊氏模量均按GB1040-70測試。

  體積電阻率  按GB1044-77測試

  介電損耗和介電常數(shù)  按GB1045-70測試

  熱變形溫度  按GB-1634-79測試

  吸水率  按GB1034-70測試

斷口微觀形貌觀察   在試條快速加載下斷裂用Hitachi S-450或S-520型掃描電鏡觀察其斷面形貌。

在增韌環(huán)氧樹脂澆鑄料中，加上填料，楊氏模量提高，缺口沖擊強度有所下降，介電常數(shù)稍有增大，介電損耗，體積電阻率和純樹脂的吸水率略有下降。而增韌性環(huán)氧樹脂的斷裂性則不受填料加了的影響。