發(fā)光二極管（LightEmittingDiode-LED）已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)瓶頸，生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到信號(hào)燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著LED應(yīng)用范圍的加大，提高LED可靠性具有更加重要的意義。LED具有高可靠性和長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量，為此我司在實(shí)現(xiàn)全色系LED產(chǎn)業(yè)化的同時(shí)，開(kāi)發(fā)了LED芯片壽命試驗(yàn)的條件、方法、手段和裝置等，以提高壽命試驗(yàn)的科學(xué)性和結(jié)果的準(zhǔn)確性。

封裝工藝對(duì)壽命試驗(yàn)影響較大，雖然采用透明樹(shù)脂封裝，可用顯微鏡直接觀察到內(nèi)部固晶、鍵合等情況，以便進(jìn)行失效分析，但是并不是所有的封裝工藝缺陷都能觀察到，例如：鍵合焊點(diǎn)質(zhì)量與工藝條件是溫度和壓力關(guān)系密切，而溫度過(guò)高、壓力太大則會(huì)使芯片發(fā)生形變產(chǎn)生應(yīng)力，從而引進(jìn)位錯(cuò)，甚至出現(xiàn)暗裂，影響發(fā)光效率和壽命。引線鍵合、樹(shù)脂封裝引人的應(yīng)力變化，如散熱、膨脹系數(shù)等都是影響壽命試驗(yàn)的重要因素，其壽命試驗(yàn)結(jié)果較裸晶壽命試驗(yàn)差，但是對(duì)于目前小功率芯片，加大了考核的質(zhì)量范圍，壽命試驗(yàn)結(jié)果更加接近實(shí)際使用情況，對(duì)生產(chǎn)控制有一定參考價(jià)值。

現(xiàn)有的環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料受紫外線照射后透明度降低，是高分子材料的光老化，是紫外線和氧參與下的一系列復(fù)雜反應(yīng)的結(jié)果，一般認(rèn)為是光引發(fā)的自動(dòng)氧化過(guò)程。樹(shù)脂劣變對(duì)壽命試驗(yàn)結(jié)果的影響，主要體現(xiàn)1000小時(shí)或以上長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)，目前只能通過(guò)盡可能減少紫外線的照射，來(lái)提高壽命試驗(yàn)結(jié)果的果客觀性和準(zhǔn)確性。今后還可通過(guò)選擇封裝材料，或者檢定出環(huán)氧樹(shù)脂的光衰值，并將其從壽命試驗(yàn)中排除。