摻合型導電涂料導電性的主要影響因素有導電填料的種類、形狀、尺寸、添加量、基料種類、涂料均勻性、固化條件和溶劑等。

   1.導電填料的種類不同種類導電填料的導電性能差異很大，直接影響導電涂膜的導電性能。選擇導電填料時應考慮導電涂料的用途和對導電性的要求、材料成本及導電填料在使用環(huán)境中的適應性和穩(wěn)定性。

 

 

   2.導電填料的形狀及尺寸

   （1）涂膜導電性與填料間的接觸機會涂膜中的導電填料粒子間接觸機會越多，導電性越好。樹枝型結構、片狀結構的導電填料所呈現(xiàn)出的導電性優(yōu)于球形結構。如銀粉的狀態(tài)可以是球狀、片狀、枝狀、針狀、扁平狀等。片狀銀粉比球狀銀粉接觸面積要大得多，因而片狀銀粉顯示出更好的導電性能。在同一配比時，球形銀，粉電阻率的數(shù)量級為10^-2，而片狀銀粉電阻率數(shù)量級為10^-4。

   （2）導電填料粒度與導電性導電填料的粒度越小，每單位體積中填料粒子間相互接觸機會越多，則電阻率越低。如銅粉粒度2.5μm時的比表面積為5000cm²/g；粒度13.6μm時的比表面積為1300cm²/g。前者的體積電阻率大大低于后者。

   石墨粒徑對涂膜的體積電阻率和表面電阻率的影響如圖7-4所示。

 

 

   （3）導電填料自身聚積傾向對于自身聚積傾向強烈、難以潤濕分散的導電填料，其粒度越小，自身聚積程度越高，導電粒子間存在較多空隙，不利于緊密接觸，電阻率反而越高。炭黑是由粒子彼此熔融在一起形成的聚積體，只有在聚積體間距離小于10-12m 時，才會使電子穿越絕緣基料的阻擋層。當選擇炭黑作導電填料時必須解決其潤濕分散性問題。

   3.導電填料的添加量隨著導電填料添加量的增加，導電粒子間距離縮小，接觸機會增多，體積電阻率迅速降低。當達到臨界體積分數(shù)時電阻率最低。再增加添加量時，電阻率變化緩慢或基本不變。這主要是由于基料量相對減少，不能將導電粒子充分粘接起來并收縮到互相接觸的程度，產(chǎn)生粒子間空隙，反而會增大粒子間距離、接觸機會減少，甚至會增加電阻率。在選擇導電填料用量時，除考慮涂膜導電性外，還應注意導電填料用量超過臨界體積分數(shù)時的不良后果，例如會導致涂膜物理機械性、防腐蝕性的急劇下降、導電粒子從涂膜脫落等。

   4.溶劑選擇能使基料充分溶解的溶劑，形成涂膜的導電性較高，不良溶劑，導電性低。溶劑用量過多或過少都將會導致涂膜導電性下降。使用低揮發(fā)性溶劑會比高揮發(fā)性溶劑獲得更佳的導電性能。溶劑對環(huán)氧導電涂膜體積電阻率的影響如圖7-5所示。

   5.固化條件導電涂料的涂膜充分固化是非常重要的。因為導電涂料在流動狀態(tài)下幾乎是不導電的，隨著固化成膜將導電填料粒子固定靠近才蠻得具有導電性。在固化條件中，主要是固化溫度和固化壓力對導電性的影響。

 

 

   （1）固化溫度   以施工方法簡便角度看，室溫固化為最好；但從性能講，加溫固化的涂膜導電性、黏結性、導電穩(wěn)定性均比室溫固化高。如環(huán)氧樹脂.聚酰胺.銀粉組成的導電涂料，經(jīng)室溫24h固化后，電阻率為13Ω·cm；經(jīng)74℃/2h固化后，電阻率達到4.8×10^-2Ω·cm。鎳粉環(huán)氧樹脂導電涂料形成涂膜的表面電阻率與固化溫度、時間的關系如圖7-6所示。

   （2）固化壓力   加壓固化有利于導電顆粒間的接觸，提高導電性，尤其是電導填料用量較少時，效果更突出。例如環(huán)氧樹脂一聚酰胺-銀粉導電膠黏劑加壓0.35MPa固化時，導電性比常壓固化提高10倍。

   6.涂料均勻性通常導電填料的密度比基料大幾倍，在涂料貯存中，導電填料會沉淀。為獲得涂膜優(yōu)良的導電性和一致性，在使用前應將涂料攪拌成均勻的混合體，保證涂膜有最佳的導電性能。同時應注意將涂料攪拌均勻時時間不得過長。

 

 

   7.基料種類在滿足應用技術要求前提下，應選用電阻變化小、穩(wěn)定性高、交聯(lián)密度較大的基料品種。應保證導電填料粒子在基料中分散好、移動性小、導電誤差低。另外，基料固化成涂膜后，對底材附著力強、耐腐蝕性和物理機械性等應達到實用要求。