一般的環(huán)氧膠黏劑是絕緣性的，而加入銀粉、銅粉、炭黑等導電填充劑，固化之后具有一定的導電性和良好的粘接性能，使被粘接材料之間形成電的通路，即謂環(huán)氧導電膠黏劑。它是一種功能性膠黏劑，兼具導電和粘接雙重性能，適應了電子和微電子工業(yè)飛速發(fā)展的需要，優(yōu)點彰顯。能在室溫或較低溫度下固化，可避免因高溫焊接而引起的材料變形、元件損壞，且可防止鉚接的應力集中及電磁信號的損失、泄漏等。采用導電膠黏劑粘接不需要特殊的設備，因此，導電膠粘接作為一種新工藝，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛（Sn-Pb）焊料已是大勢所趨，正在電子、電器和電力等工業(yè)領域得到廣泛應用。環(huán)氧導電膠常用于芯片和發(fā)光二極管的安裝和大功率電阻與鋁散熱片的粘接；電路元件、基片間可用環(huán)氧導電膠粘接，代替低共熔焊接，可避免高熱的不良影響；可用環(huán)氧導電膠將SMD（表面貼裝元件）粘接在電路上；對有抗電磁干擾要求屏蔽的金屬管殼，可采用環(huán)氧導電膠粘接接地。電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異，微電子封裝正處于高速發(fā)展階段，還在大量引進和開發(fā)SMT生產(chǎn)線，環(huán)氧導電膠黏劑將有廣闊的應用前景。

    導電膠黏劑按黏料的化學組成分為有機導電膠和無機導電膠，常用的是有機導電膠，其中應用最廣的是環(huán)氧樹脂導電膠黏劑；按所用導電材料分為銀系、金系、銅系、鎳系、炭系等導電膠黏劑，用之最多的是銀系和銅系導電膠黏劑；按固化方式分為反應型、溶劑型、熱熔型、壓敏型、燒結型等導電膠黏劑。

    環(huán)氧導電膠黏劑由環(huán)氧樹脂、增韌劑、固化劑、導電填料、偶聯(lián)劑及其他助劑等組成。可配成單組分或多組分劑型；有室溫固化型、中溫固化型和高溫固化型之分；還可以是無溶劑型或含溶劑型。

    環(huán)氧樹脂多用雙酚A型，也可用多官能環(huán)氧樹脂（AG-80）、酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。

    導電填料有銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、羰基鎳、鋁粉、鉬粉、鋯粉、鈷粉、石墨、乙炔炭黑、碳化鎳、碳化硅、碳纖維、鍍銀銅粉、鍍銀鋁粉、鍍銀鎳粉、鍍銀二氧化硅粉、鍍銀玻璃微珠、銀的硅化物、納米銀、碳納米管、導電云母粉等。

    銀粉具有優(yōu)良的導電性和化學穩(wěn)定性，是比較理想和用得最多的導電填料。銀粉的制備方法有電解法、化學還原法、熱分解法、噴射法、碾磨法等，不同方法制得的銀粉粒度和形狀不同。銀粉用量一般為樹脂的2～4倍，從導電性和粘接性綜合考慮，樹脂與銀粉的比例為20:80較為適宜。為保證銀粉在膠層中緊密接觸，最好使用電解法超細銀粉與鱗片狀銀粉的混合填料。以丁二醇處理過的銀粉形成導電團簇的時間比潔凈的銀粉短，而用1%硬脂酸處理的銀粉同樣條件時間則長。

    環(huán)氧樹脂銀粉導電膠用于需要良好導電性和力學性能的粘接與密封，例如印刷電路、導波器、高頻屏蔽等。

    為了克服銀粉導電膠中銀離子遷移現(xiàn)象和價格昂貴的缺點，開發(fā)了非銀導電膠，電阻率10^-4～10^-2Ω·cm。比較實用的非銀填料為銅粉，價格較低，來源容易，無遷移現(xiàn)象，但銅粉表面極易氧化，形成不導電的氧化膜。因此，必須進行預處理除去氧化膜，進行抗氧化保護，已有ST-8銅粉和SV-6鎳粉。

    環(huán)氧樹脂銅粉導電膠黏劑通常采用胺類固化劑，并添加硅烷偶聯(lián)劑和導電促進劑。銅粉的用量為樹脂的3倍左右，電阻率可達（2～3）×10^-3Ω·cm，剪切強度10～15MPa。

    已研制成功納米導電環(huán)氧膠黏劑，以納米銀和碳納米管代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銀粉，省銀30%～50%，體積電阻率達10^-3Ω·cm以下，粘接的剝離強度3.5kN/m。用于電子元器件和集成電路焊接修復及微電子器件封裝。

    已有帶狀環(huán)氧導電膠黏劑，是以玻璃布為載體，浸入環(huán)氧導電膠，使之初固化（B階段），形成無黏性薄層。然后切割成帶狀，放在被粘接件之間，可在160℃快速固化，能精確控制膠層厚度，可減少產(chǎn)生熱應力。

    環(huán)氧導電膠的典型配方（質量份）如下。

    ①AG-80環(huán)氧樹脂                       90

    液體丁腈橡膠                          10

    2-乙基-4-甲基咪                       10

    電解銀粉                          250～350

    80℃/6～8h或100℃/3h固化。

    粘接鋁合金的剪切強度室溫≥14.7MPa，180℃時≥9.8MPa，不均勻扯離強度≥14.7kN/m。體積電阻率≤1.0×10^-2g·cm。代替錫焊用于散熱片的粘接，耐溫200℃。

    ②E-51環(huán)氧樹脂                       70

    W-95環(huán)氧樹脂                         30

    羧基液體丁腈橡                        15

    聚乙烯醇縮丁醛                        5

    600稀釋劑                            10

    間苯二胺                              15

    2-乙基-4-甲基咪                       3

    KH-560                                2

    片狀銀粉                             300

    150℃/4h或175℃/3h或200℃/2h或250℃/0.5～1h固化。固化溫度越高，導電性越好。

    對不同材料粘接的室溫剪切強度：鋁合金≥6.4MPa，黃銅≥9.9MPa，紫銅≥10.5MPa，鍍金≥8.2MPa，鍍銀≥8.6MPa，鍍鎳≥10.4MPa。體積電阻率≤5.0×10^-4Ω·cm。用于塑料封裝的集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等的粘接。使用溫度-60～175℃，短時能耐350℃。

    ③E-51環(huán)氧樹脂                      70

    AG-80環(huán)氧樹脂                       20

    600稀釋劑                           10

    三乙醇胺                             15

    乙炔炭黑                          754100

    80℃/4h固化。

    室溫剪切強度：鋁＞15MPa，銅＞12MPa。體積電阻率（1～5）×10^-2Ω·cm。用于金屬件的導電粘接。

    ④E-51環(huán)氧樹脂                        100

    雙氰胺                                  8

    促進劑（2，4-二氯苯脲）                5.6

    501稀釋劑                            11.2

    銀粉                                   272

    用作管心安裝（電子）單組分環(huán)氧膠。

    ⑤RDGE（間苯二酚二縮水甘油醚）樹脂            110.4

    三氟化硼-單乙胺絡合物                          3.2

    溶劑                                           11.2

    銀粉                                            272

    直到1980年還是美國和日本電子組裝中采用的單組分銀導電膠的代表性產(chǎn)品。

    ⑥E-44環(huán)氧樹脂                       100

    鄰苯二甲酸二丁酯                      15

    T₃₁固化劑                              25

    KH-550                                 2

    ST 8 銅                               600

    室溫/24h或100℃/30min固化。

    體積電阻率（1～5）×10^-3Ω·cm。用于電子、電器等方面的導電粘接。使用溫度-50～100℃。

    國產(chǎn)環(huán)氧導電膠的牌號有DAD-5、DAD-6、DAD-8-3、DAD-24、DAD-40、DAD-50、DAD-54、DAD-70、DAD-87、DAD-90、DAD-90B2、CD9910、CD9911等。