雙馬來酰亞胺（BMI）簡稱雙馬，是以馬來酰亞胺為活性端基的雙官能團(tuán)化合物，具有耐高溫、耐濕熱、耐輻射、吸水性小、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)良特性。BMI分子結(jié)構(gòu)的高度對稱性導(dǎo)致晶體結(jié)構(gòu)的規(guī)整性，很難與環(huán)氧樹脂熔融，可通過鏈擴(kuò)展來改變BMI的結(jié)構(gòu)規(guī)整性。一般用芳胺對BMI在110～120℃熔融恒溫預(yù)聚擴(kuò)鏈得BMI/芳胺預(yù)聚體，再與環(huán)氧樹脂共混配制環(huán)氧-雙馬膠黏劑。但固化后生成高度交聯(lián)的聚合物，脆性較大，必須用無規(guī)羧基液體丁腈橡膠（CRBN）增韌。先將環(huán)氧樹脂與CRBN在叔胺催化劑作用下，于50～60℃反應(yīng)成共混物，在一定的溫度下加入到BMI/芳胺預(yù)聚體中，則得耐高溫、強度高、韌性好的環(huán)氧-雙馬膠黏劑。典型的配方（質(zhì)量份）如下。

    ①E-51環(huán)氧樹脂                      100

    BMI                                  100

    DDM                                  85

    無規(guī)羧基液體丁腈橡膠                 30

    140℃/6h固化。粘接經(jīng)FPL氧化法處理的鋁合金室溫剪切強度為41.5MPa?？稍?00～230℃長期使用。

    ②A:300#～400#環(huán)氧樹脂               100

    二苯甲烷雙馬來酰亞胺                 100

    氣相SiO₂                              6

    氧化鋁（240目）                     少量

    B：間苯二胺（80目）                  50

    A:B=4:1（質(zhì)量）。適用期6～8h/25℃。200℃/2h固化。

    230℃剪切強度22.3MPa，可在-60～232℃長期使用。用于飛機(jī)發(fā)動機(jī)制造和耐熱電子元器件粘接。