隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，集成度迅速從16K比特發(fā)展到265K比特，又飛躍到64M比特，目前發(fā)達國家已實現(xiàn)了64M比特超大規(guī)模集成電路（VLSl）的工業(yè)化生產(chǎn)，線徑0.3μm。集成度的提高、元件的小型、扁平化均對EMC提出了更高的要求。

 

    （1）樹脂純度的提高  IC中的鋁電極極易受到樹脂中的Na⁺、Cl^-的腐蝕，因此必須嚴加控制，進一步提高環(huán)氧樹脂凈化技術(shù)。目前已使高純度的鄰甲酚甲醛樹脂實現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)Na⁺含量＜1×10^-6，Cl^-＜1×10^-6，可水解氯＜350×10^-6；超高純度的樹脂正在創(chuàng)造條件進入工業(yè)化生產(chǎn)階段Na⁺、Cl^-含量同前，可水解氯量進一步下降＜150×10^-6。

 

    （2）封裝料可靠性的提高   其關(guān)鍵技術(shù)是實現(xiàn)低應(yīng)力化，封裝后的IC在經(jīng)受嚴格的冷、熱沖擊，高壓水蒸煮的試驗時，致使封裝失敗的原因是內(nèi)應(yīng)力引起的封裝料和元件界面發(fā)生開裂。所以在實現(xiàn)封裝料的低應(yīng)力化時，只有采取降低線膨脹系數(shù)和降低彈性率，降低線膨脹系數(shù)的最好方法是在封裝料中使用高填充量的二氧化硅。據(jù)研究，當(dāng)填料量應(yīng)達到60%～70%（體積分數(shù)），甚至更高，線膨脹系數(shù)可低達1.0×10^-5/℃，固化收縮幾乎是零。高填充量會使模塑料的熔融流動性變差，對策是使用平均粒度為6～8μm球型熔融二氧化硅。

 

    樹脂的低彈性率的對策：①鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂和硅橡膠、丁腈橡膠共混形成海島結(jié)構(gòu)；②環(huán)氧樹脂自身結(jié)構(gòu)的變化，例如部分長鏈烷基代替原樹脂中的次甲基。此外，提高樹脂耐水性的方法是：在樹脂結(jié)構(gòu)中引入萘、對環(huán)戊二烯和氟元素，使高壓蒸煮后的材料吸水率下降25%以上。

 

    由于電子、電氣工業(yè)迅速發(fā)展，技術(shù)更新十分迅速，為其配套的環(huán)氧樹脂材料也隨之發(fā)展，是技術(shù)更新比較快的領(lǐng)域。

 

    目前，印刷線路板發(fā)展的趨勢是提高耐熱性、多層化、高密度化。對于電子元器件的小型化、薄形化，必須解決吸濕性、耐熱性的問題，同時要求提高耐銅遷移性能。另外，隨著計算機演算的高速化，提高材料的介電常數(shù)和降低介電損耗也是十分重要的。為了解決上述一系列問題，阻燃型環(huán)氧樹脂材料開始從TB-BA型（四溴雙酚A型）向具有特殊結(jié)構(gòu)的樹脂過渡。

 

    在半導(dǎo)體包封領(lǐng)域，伴隨著表面實裝化的擴大，為了抑制包封材料的開裂，對材料提出了耐熱沖擊性、耐焊錫反流性以及低膨脹系數(shù)等課題。從提高生產(chǎn)性的觀點出發(fā)，期望開發(fā)適應(yīng)于無管殼化的環(huán)氧樹脂材料。