在機電工業(yè)中環(huán)氧樹脂塑料的應用逐漸在增加。除用來制造成型制品如連接器、線軸、齒輪、配電盤等以外，主要是對小型電子元器件如晶體管、集成電路、電容器、電阻器等進行包封。它與環(huán)氧澆注材料比較，主要的優(yōu)點是操作方便、生產效率高，可以采用較多的填料，甚至纖維狀的填料也可以應用，主要的缺點是設備費用高，小批量生產是不合適的。

 

    固體環(huán)氧樹脂和高溫固化劑、促進劑、無機填料系充分混煉后制成的粉狀材料稱為模塑料，在一定條件下有相當長的貯存使用期。

 

    模塑料通過傳遞模塑機（Transfer moulding machina）加工成型，不僅成型速度快、產品質量高，而且可以實現自動化生產。隨著半導體工業(yè)的迅猛發(fā)展，集成電路塑料封裝的產業(yè)化，環(huán)氧模塑料已成為了主導材料，另外在電器絕緣方面環(huán)氧模塑料也起到了很好的作用。

 

    自20世紀80年代以來，半導體工業(yè)發(fā)展的顯著特點是小型化、高集成度、高可靠性、扁平化。電子工業(yè)發(fā)展的另一個特點是IC在印刷電路上的安裝方式由插入法向表面安裝方向發(fā)展，實裝密度在不斷提高，因此IC的扁平化是主流。為了縮小封裝尺寸和提高生產效率除了少量IC采用液態(tài)樹脂（主要是環(huán)氧樹脂）通過蘸料、澆鑄、浸漬、滴落工藝進行封裝外，極大多數是采用環(huán)氧模塑料通過傳遞模成型。

 

    環(huán)氧樹脂塑料與其他熱固性塑料比較，除制品本身的優(yōu)良性能如耐濕性、化學穩(wěn)定性和介電性能等以外，在工藝性能上也有其自己的特點，如固化時無低分子物析出，收縮率小。另一個重要特點是在成型時在不高的溫度下具有良好的流動性，因而所需的壓力較低。環(huán)氧樹脂塑料在100℃時就可以流動，而固化后的熱變形溫度卻可達200℃以上。其他樹脂的塑料則往往需在150℃以上才能流動。

 

    通常環(huán)氧樹脂塑料的成型壓力只需0.3～3MPa，特殊情況下可達7MPa。如經預成型或高頻預熱后，壓力還可減至上述的2/3。這種性質對于生產帶有小孔或薄壁的精細而復雜的制品，以及用于電子元器件的包封都是非常合適的。

 

    環(huán)氧樹脂塑料的成型加工方法和其他熱固性塑料相同，主要有壓塑成型，傳遞成型和注射成型等三種方法。環(huán)氧樹脂壓粉塑料的注射成型發(fā)展較晚，由于注射機價格昂貴，在應用上受到一定限制。壓塑成型的特點是壓力直接施于工件上。因此對于生產大型制品或含有多量纖維狀填料的塑料是較有利的。但是在大批量生產中、小型的制品時，目前應用較多的還是傳遞成型的方法。

 

    對于環(huán)氧樹脂塑料除制品本身具備所要求的性能外，還應具有必需的成型工藝性能，如具有一定的流動性，膠化速度快，以及為了易于脫模，要求在高溫下硬度大等。應注意對于不同的成型方法所要求的工藝性能也是不同的，如對于壓塑成型，則塑料的流動性應小些，對于傳遞成型則要求流動性要大。而對于注射成型則要求塑料保持塑化或流動狀態(tài)的時間要長。