（2）膠布配選   膠布配選工序?qū)訅喊宓馁|(zhì)量好壞至關(guān)重要，如配選不當(dāng)，會發(fā)生層壓板開裂，表面花麻等弊病。在具體操作中應(yīng)注意如下問題：

    ①在配選板材的面層，每面應(yīng)放2張表面含膠量高、流動性大的膠布。

    ②揮發(fā)物含量不能太大，如果揮發(fā)物含量太大，應(yīng)干燥處理后再使用。

    ③配選的計算

    計算公式

 

    式中  W———需要層壓膠布的總質(zhì)量，g；

          S———壓制板材的面積，c㎡；

          h———層壓制品的厚度，cm；

          d———成壓板的密度，kg/c㎡；

          α———修正系數(shù)。

    α視大小和成品板的厚度而定，h＜5mm時，α取0.02～0.03，h＞5mm時，α可取0.03～0.08之間。

    （3）熱壓工藝   壓制工藝中最關(guān)鍵是工藝參數(shù)，其中最重要的工藝參數(shù)是溫度、壓力和時間。

    ①溫度   壓制溫度在一般壓制工藝的升溫過程中可分為5個階段。

    第一階段是以室溫升至物料顯著反應(yīng)階段，即預(yù)熱階段。此時樹脂烴化并排出部分揮發(fā)物，壓力一般為全壓力的1/3～1/2。

    第二階段是中間保溫階段。這時樹脂熔化，滲透，反應(yīng)速度較低，保溫時間根據(jù)膠布含膠量、流動性和制品厚度而定。當(dāng)流出樹脂接近膠化并拉長絲時，應(yīng)加壓力并升溫。

    第三階段是升溫階段。主要是為了提高樹脂的固化程度；此時樹脂反應(yīng)速度加快。

    第四階段是保溫階段。目的是使樹脂充分固化。

    最后階段為冷卻階段，達(dá)到樹脂熔點即可停止加熱，然后自然冷卻，并保持需要的最高壓力。冷卻速率對制品表面的平整度有影響，應(yīng)控制冷卻速率，降至50℃以下時可以脫模。

    ②壓力   層壓壓力的作用是用來a.克服揮發(fā)物的蒸氣壓；b.使黏結(jié)的樹脂流動；c.使膠布層間緊密接觸；d.防止板材冷卻時變形。

    成型壓力的大小是根據(jù)樹脂的固化特性確定的。通常環(huán)氧/酚醛層壓板為5.9MPa，環(huán)氧板材為3.9～5.9MPa。

    （4）后處理   后處理的目的是使樹脂進(jìn)一步固化直到完全固化，同時部分消除制品的內(nèi)應(yīng)力，提高制品的結(jié)合性能。環(huán)氧板和環(huán)氧/酚醛板的后處理是在130～150℃溫度環(huán)境中保持150min左右。

    （5）層壓板常見缺陷及解決辦法   層壓板的質(zhì)量是膠布的層壓工藝各工序操作質(zhì)量的綜合反映，因此，對層壓板出現(xiàn)的質(zhì)量問題應(yīng)進(jìn)行全面分析，從中找出確切原因，然后采取有效措施加以解決，以確保批量生產(chǎn)時層壓板的質(zhì)量。表3-1為層壓板生產(chǎn)常見缺陷，缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施。

 

 

 

 

    高度信息化的時代已經(jīng)到來，電子元器件已進(jìn)入了高集成度、高可靠性的新階段，對于它們安裝所必需的基板——印刷線路板（PWB）來說繼續(xù)向著高密度、高精度方向發(fā)展。除了在χ、υ軸方向要實現(xiàn)高密度表面安裝之外，還要求在Ζ軸方向能進(jìn)行化學(xué)沉銅、孔化等。除了需求單、雙面布線外，還要求多層、柔性布線，因此要求一系列具有一定高性能的復(fù)合材料。覆銅板是制造印刷電路板最重要的材料，玻璃布增強(qiáng)覆銅板如FR-4、FR-5品種已成為目前應(yīng)用于電子計算機(jī)、通訊設(shè)備、儀器儀表等電子產(chǎn)品中印刷電路板的主流，其中FR-4品種在環(huán)氧樹脂覆銅板產(chǎn)量中占90%左右，美國電氣工程師學(xué)會環(huán)氧樹脂覆銅箔板的主要型號標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品特性如表3-2所示。

    FR-4的主要原料為溴化環(huán)氧樹脂其技術(shù)指標(biāo)如表3-3。

    FR-4覆銅板是目前電子電氣絕緣領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的品種，其環(huán)氧樹脂膠液配方見表3-4。

    FR-4型環(huán)氧樹脂覆銅箔板制造工藝有3個步驟。

 

 

    （1）粘接銅箔的制造工藝   制造工藝流程如圖3-3所示。

 

 

    （2）漆布的制造工藝   漆布的制造工藝如圖3-4所示。

    浸漬后的玻璃布在于燥機(jī)內(nèi)除了烘去溶劑外，還使清漆半固化達(dá)到B階段。幾種漆布技術(shù)指標(biāo)見表3-5。漆布的樹脂流動性及固化行為見圖3-4所示。

    3種流動性不同的漆布按一定的順序重疊后，在其一面或二面覆上附有膠黏劑的銅箔，放人壓機(jī)內(nèi)有兩種方法熱壓，即銷式層壓和堆積層壓如圖3-5所示。3種漆布中樹脂的流動指數(shù)及固化行為如圖3-6所示。

 

 

    FR-4覆銅箔板壓制成型條件如圖3-7所示。

    陳平等在20世紀(jì)90年代曾撰文對FR-4覆銅箔板的國產(chǎn)化進(jìn)行了早期研究工作。其性能與國外FR-4優(yōu)等品相當(dāng)。FR-4環(huán)氧樹脂覆銅箔板的一般性能如表3-6所示。

 

 

    辜信實撰文對于FR-4覆銅板提高耐熱性、紫外線屏蔽性、吸收氬激光功能（AOI）進(jìn)行了探討。提出在清漆配方中用部分酚醛多環(huán)氧樹脂可以提高覆銅板的耐熱性，清漆用量在5%～20%范圍內(nèi)為宜。

    現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展迅速，電子系統(tǒng)要求信號傳播速度越來越快，電子元器件的體積越來越小。傳統(tǒng)的FR-4環(huán)氧玻璃布板已不能滿足現(xiàn)代電子技術(shù)發(fā)展的要求，迫切要研制開發(fā)出具有低介電常數(shù)εr、低介電損耗正切（tgδ）和高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）及其他優(yōu)異性能的印刷電路板材料。以滿足高速高頻傳輸（）的需要。

 

 

    提高印刷電路板（PWB）性能的途徑主要有兩種：一是選用介電性能優(yōu)異的增強(qiáng)材料。如D、Q——玻纖、石英纖維、@ABCD-纖維等，但是它們都價格昂貴、成本較高；另一種途徑是選用具有低介電常數(shù)、低介電損耗因素、耐高溫的高性能樹脂基體。如聚酰亞胺、聚四氟乙烯、氰酸酯樹脂、聚苯醚樹脂等，但也存在價格昂貴的問題。

 

 

    目前，獲得性能優(yōu)異、價格可以接受的PCB基板的研究，主要集中在對環(huán)氧樹脂改性上，利用環(huán)氧樹脂的低價格、良好的工藝性及綜合性能，通過改性得到高性能樹脂基體。根據(jù)實際生產(chǎn)和使用的需要，選用雙酚A二氰酸酯改性環(huán)氧樹脂，意在消除環(huán)氧樹脂固化產(chǎn)物中極性較大的羥基，研究了不同固化促進(jìn)劑及材料不同配比對環(huán)氧基體及固化產(chǎn)物的影響關(guān)系，通過優(yōu)化設(shè)計，最終研制成功了符合FR-4印刷電路板成型工藝條件的改性環(huán)氧樹脂基體。用此樹脂基體試制的低介電常數(shù)、低介電損耗FR-4印刷電路板性能如表3-7所示。

 

 

    由表3-7的性能測試結(jié)果可見，本課題組研制的這種PCB用環(huán)氧樹脂基體符合生產(chǎn)工藝要求，在膠黏劑配方中選用MT（acac）。作促進(jìn)劑可以使膠布黏片的貯存適用期達(dá)到2個月以上，且高溫可以快速固化，用此膠布制成的高性能FR-4印刷電路板達(dá)到超過了通用FR-4印刷電路板的性能。這對我國進(jìn)一步開發(fā)高性能FR-4印刷電路板的國產(chǎn)化都具有重要的借鑒和參考意義。